整合HIWIN晶圓產品技術，龍創打造半導體產業自動化先進供應鏈

        晶圓機械手臂中核心零部件皆由 HIWIN自行研發制造，取件直接，軟硬體垂直整合，可提供高品質的機器手臂，提升您的競爭力，且可依客戶生產需求提供客制化服務。

        晶圓尋邊器搭載智能光透型激光感測器,可支持透明、半透明與不透明等物件的輪廓偵測功能,適用于直徑 50~300mm 的晶圓、玻璃等。